Gessey会议纪要 2021年SNEC系列（四）：颗粒硅在直拉单晶中的应用目前颗粒硅市场现状及产业分析
Source：Gessey
在6月3日的SNEC晶硅太阳能电池分会上，刘涛博士分享了太阳能级多晶硅的发展历史。整体上看，太阳能级多晶硅的发展迅猛。在08年以前，市场以电子级多晶硅为主，太阳能级多晶硅技术突破动力不足。随着2010后光伏装机量爆发，颗粒硅技术活动重新活跃，17年中国太阳能级多晶硅产量反超国外，2020年开始“碳达峰，碳中和”提供了新的发展机遇。
随后刘博士介绍了FBR颗粒硅的工艺流程与FBR法相比改良西门子法的优势。颗粒硅具有四大优点（1）形似球形，适合单晶复投。(2)无需破碎，避免破碎损耗。（3）无棱角，延长加料筒寿命（4）流动性好，使得自动加料成为可能。并且在杂质（金属、硅粉、氢）含量的减少上也具有不可比拟的优势。在下游客户中，颗粒硅既能初装也更适合复投。同时，他也提到颗粒硅在各客户企业的工艺应用方面上并无问题。同时在不同投料比例上，颗粒硅投放比例不同和投放块状硅导致的表现差异并不明显。
目前全国颗粒硅主要由协鑫与天宏瑞科出货，但其拥有耗电低、人工成本低、投资要求低等优点使得颗粒硅正在得到市场的认知与认可。
今年2月份，协鑫的颗粒硅产能从6000吨提高至10000吨，并预计于第三季度扩产至42000吨。当前硅料紧缺，硅料厂以供应长单客户为主，而协鑫得主要长单客户分别为晶澳、隆基、上机数控和中环股份。
陕西天宏瑞科目前拥有18000吨的颗粒硅产能，未来暂无扩产计划。颗粒硅市场份额仅为3%，但主流组件厂商如晶澳、隆基等陆续宣布采购颗粒硅得公告，说明此技术正在被主流市场所接受。并且，颗粒硅由于其相对较低的成本，更低的生产能耗、更短的扩产周期有望进一步扩产市场空间。